早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應用。這種襯底在生物醫(yī)學應用上具有生物相容性和生物穩(wěn)定性的潛力。初步研究已經(jīng)證明了它的惰性和低細胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經(jīng)被驗證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經(jīng)組織損壞。

聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高的熱和化學穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、高機械強度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學的電鍍膜、犧牲層。